UDI编码规则与结构
编码组成
UDI由**产品标识(DI)和生产标识(PI)**构成:
DI:固定代码,包含厂商识别代码、商品项目代码及校验码,用于唯一识别产品型号、规格及包装层级。
PI:动态代码,包含序列号、批号、生产/失效日期等,用于关联生产批次及个体差异。
标准兼容性
需符合国际标准(如GS1、MA、AHM编码体系),确保全球供应链兼容性。
赋码技术原理
UDI赋码通过不同技术在产品或包装上生成可机读/人读的标识,核心原理如下:
热转印(TTO)
原理:通过加热色带将油墨转印至材料表面,适用于软包装、标签等柔性材质,支持高分辨率二维码打印。
优势:耐久性强,适合大批量生产环境。
热发泡喷码(TIJ)
原理:利用压电晶体喷射墨滴,形成字符或二维码,适用于中小批量及复杂表面。
优势:成本低、维护简单,适合灵活产线。
激光打码
原理:通过高能激光烧蚀或气化材料表面,形成永久性标识,适用于金属、玻璃等硬质材料。
优势:耐磨损、防伪性强,符合高风险医疗器械要求。
二维码与RFID
二维码:通过矩阵式编码存储DI和PI,支持快速扫码识别,适用于常规产品。
RFID:利用射频信号存储数据,适用于高附加值或需远距离识别的场景(如植入式器械)。
编码组成
UDI由**产品标识(DI)和生产标识(PI)**构成:
DI:固定代码,包含厂商识别代码、商品项目代码及校验码,用于唯一识别产品型号、规格及包装层级。
PI:动态代码,包含序列号、批号、生产/失效日期等,用于关联生产批次及个体差异。
标准兼容性
需符合国际标准(如GS1、MA、AHM编码体系),确保全球供应链兼容性。
赋码技术原理
UDI赋码通过不同技术在产品或包装上生成可机读/人读的标识,核心原理如下:
热转印(TTO)
原理:通过加热色带将油墨转印至材料表面,适用于软包装、标签等柔性材质,支持高分辨率二维码打印。
优势:耐久性强,适合大批量生产环境。
热发泡喷码(TIJ)
原理:利用压电晶体喷射墨滴,形成字符或二维码,适用于中小批量及复杂表面。
优势:成本低、维护简单,适合灵活产线。
激光打码
原理:通过高能激光烧蚀或气化材料表面,形成永久性标识,适用于金属、玻璃等硬质材料。
优势:耐磨损、防伪性强,符合高风险医疗器械要求。
二维码与RFID
二维码:通过矩阵式编码存储DI和PI,支持快速扫码识别,适用于常规产品。
RFID:利用射频信号存储数据,适用于高附加值或需远距离识别的场景(如植入式器械)。